建广资产完成对恩智浦标准产品业务的交割,中国资本最大半导体并购案圆满落幕

半导体 2020-04-17118网络整理
在经历了一系列挫折之后,中国资本对海外半导体资产的并购终于收获一项重大成功。2月7日,中国投资机构北京建广资产管理有限公司(“建广资产”)与恩智浦半导体公司共同宣布,恩智浦半导体旗下的标准产品业务部门(Standard Products BU,“SP业务”)正式完成交割,交易金额为27.5亿美元(约合181亿元)。这标志着由中国资本发起的迄今为止最大的一起半导体领域并购案圆满完成。

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