北京科华微电子材料有限公司董事长陈昕:适度整合 努力促进材料纵横双向发展

半导体 2020-04-17118网络整理

在进入21世纪后中国的光刻胶在其原来落后的基础上开始走入一个增长期,特别是2012年以后这个增长速度在加快,2012年时中国做光刻胶的只有五家:苏州瑞红、潍坊星泰克、中科院化学所、北师大与北京科华;而到了2017年,中国的光刻胶企业增长到15家之多。看到这样的急速增长,我们喜忧参半,喜的是有越来越多的企业参与光刻胶的工作,中国光刻胶的春天到了;忧的是这是一个冷僻的行业,在全球的市场不足15亿美元,在中国2017年也就是20亿元人民币左右的市场,真需要这么多企业投入吗?更可悲的是这20亿元的市场中高档胶占了14多亿元,而目前只有北京科华一家有产品投放市场。也就是说,目前中国的十几家光刻胶公司(其中不乏上市公司),只是在5亿元的市场中厮杀。

随着光刻胶档次的提高,光刻胶企业数量呈骤减趋势。上世纪90年代,光刻胶走入化学增幅也就是进入高档光刻胶之前,由于光刻胶的丰厚利润,从事的企业近百家;随着上世纪末本世纪初光刻胶进入化学增幅也就是我们俗称的CAR体系,光刻胶企业的投入呈十倍以上的增长,真正投入建设光刻胶高档线的只有六家,后来北京科华在国家02重大专项的支持下建设了第七条高档KrF(248nm)光刻胶产线,也同时走入了国际同行的视野,被纳入到光刻胶排名前十的企业中。

中国与国际光刻胶的差距就是ArF(193nm)光刻胶产线的建设,目前国内多家企业有此计划,但是以中国目前不到10亿元的ArF(193nm)光刻胶市场来看,建设一条产线足矣。当然中国目前处在集成电路飞速发展的时期。据国家制造强国建设战略资讯委员会的估算,中国集成电路市场占全球的1/3,增速是全球平均速度的3倍,10年以后,中国集成电路市场将进一步达到全球的45%%。面对庞大的市场增量中国的光刻胶该如何弥补差距快速发展呢?

中国政府有巨大的资金支持集成电路的发展,应该有条件整合目前的散、乱、小,努力促进材料的纵横双向发展;首先要打通相关的供应链,2017年已经有多家光刻胶原材料企业希望与北京科华合作,北京科华也决心在2018年加大与国内原材料企业合作的力度,争取在纵向发展上与上下游的合作有所进展;而要做到工艺、设备、材料三位一体发展,则需要创造更多的条件。首先需要整合出一个具有规模的Fab,更需要我们的设备厂商努力向中微半导体设备公司看齐,跟上国际发展的步伐,这样我们才具备三位一体发展的基本条件。

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